Di pochi minuti fa la notizia rilasciata dall’ufficio stampa di Intel riguardo la produzione di un nuovo tipo di memoria flash NAND 3D in collaborazione con Micron, in grado di offrire moltissimo spazio di archiviazione in dimensioni pari ad una gomma da masticare e dal rapporto GB/€ più conveniente rispetto agli attuali modelli in circolazione.

3D NAND Wafer Close-Up
Wafer Close-up

La nuova memoria posiziona le celle flash con una struttura verticale, e non più planare, con ben 32 livelli ottenendo così un sistema Multi Level Cell da 256GB e un die Triple Level Cell da 384GB che rientrano in un package standard. In poche parole questa nuova struttura permette di inserire nelle dimensioni pari ad una gomma da masticare ben 3,5TB e più di 10 TB nel classico form factor da 2,5″ offrendo maggiori prestazioni e affidabilità grazie al possibile aumento delle dimensioni delle celle.

“La collaborazione tra Micron e Intel ha portato allo sviluppo di una tecnologia di storage allo stato solido all’avanguardia nel settore, che offre livelli di densità, prestazioni ed efficienza senza paragoni rispetto a qualsiasi altra tecnologia flash oggi disponibile. Questa tecnologia NAND 3D ha le potenzialità per segnare una svolta fondamentale nel mercato. La profondità dell’impatto che ha avuto finora la tecnologia flash, dagli smartphone ai supercomputer appositamente ottimizzati, ha solo scalfito la superficie delle attuali possibilità”,

-Brian Shirley, Vice President of Memory Technology and Solutions di Micron Technology. 

L’introduzione di questa memoria comporta oltre ad un notevole aumento della capacità complessiva e delle prestazioni permettono anche di ridurre ulteriormente i consumi già bassi delle memorie convenzionali grazie alla modalità “Sleep” che permette di ridurre al minimo l’alimentazione all’unità inattiva.

3D NAND Die

Forse ci troviamo davanti ad una vera e propria svolta nel settore dell’archiviazione su SSD che proprio grazie a questa tecnologia renderà l’acquisto di un disco a stato solido anche più economico dei più classici dischi magnetici.

3D NAND Die with M2 SSD
3D NAND Die with M2 SSD

Per quanto riguarda l’arrivo sul mercato della nuova memoria si parla della fine del quarto trimestre di quest’anno per la produzione a pieno regime mentre per il prossimo anno sono previste le soluzioni consumer ed enterprise marchiate Intel.

Fonte: Intel

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