Cosa c'è dentro i nuovi smartphone Pura 70 di Huawei?

La nuova serie di smartphone Huawei Pura 70 di fascia alta è andata esaurita rapidamente dopo il suo lancio il mese scorso. Gli analisti lo vedono come un altro concorrente dell’iPhone di Apple e costituisce una prova di come l’azienda cinese stia resistendo alle restrizioni statunitensi.

Sviluppata dall'azienda di Shenzhen, la serie Pura è dotata di fotocamere avanzate ed è nota per il suo design sottile. In confronto, la serie Mate 60, che ha visto Huawei tornare nel mercato degli smartphone di fascia alta lo scorso anno, enfatizza le prestazioni e le caratteristiche business.

Le società statunitensi iFixit e TechSearch International, che riferiscono di smontaggi di prodotti, hanno esaminato l'interno del Pura 70 Pro di Huawei Technologies per Reuters. Questi sono i risultati:

Processore di chip

I telefoni Pura 70 utilizzano un avanzato sistema su chip con marcatura esterna simile a quello trovato nei vecchi Kirin 9000, il chip utilizzato dal processo di produzione 7nm+2 del produttore cinese di chip International Semiconductor Manufacturing Corp (SMIC).

IFixit, TechSearch e altre società di smontaggio chiamano questo chip Kirin 9010.

Chip di memoria

Proprio come il Mate 60, il Pura 70 utilizza un chip DRAM dell'azienda sudcoreana SK Hynix.

Tuttavia, secondo iFixit e TechSearch, il chip di memoria NAND del Pura anni '70 ha segni che indicano che è stato probabilmente realizzato dall'unità chip di Huawei, HiSilicon. Per fare un confronto, il Mate 60 utilizzava i chip NAND di SK Hynix.

Il chip NAND del Pura anni '70 ha una capacità di archiviazione di 1 terabyte (TB) – equivalente allo spazio di archiviazione di molti laptop di fascia alta – ma è composto da soli 8 chip NAND, il che significa che ogni chip ha 1 terabyte (Tbit) di capacità di archiviazione . Questo è simile ai prodotti dei principali produttori di memorie flash stranieri come SK Hynix, Kioxia e Micron.

iFixit ha aggiunto che ritiene che HiSilicon possa anche aver prodotto il controller di memoria per il chip NAND.

La densità raggiunta dipende dai trucioli utilizzati nel chip. Tuttavia, hanno aggiunto che le società non sono riuscite a identificare con certezza il produttore del chip perché i segni sul die NAND sono sconosciuti, anche se credono che si tratti di un prodotto nazionale.

Altri componenti realizzati in Cina

Il Pura 70 Pro include una serie di altri componenti importanti progettati da HiSilicon, come moduli WiFi e Bluetooth e chip di gestione dell'alimentazione.

Componenti come altoparlanti e driver flash LED provengono da altri fornitori locali come Goodix e Awinic.

Pezzi di ricambio di fabbricazione estera

Tuttavia, il telefono contiene ancora alcuni componenti di fornitori stranieri. Il caricabatteria proviene dall'azienda taiwanese Richtek, e soprattutto il sensore di movimento e rotazione proviene dall'azienda tedesca Bosch.

IFixit ha osservato che è strano che i produttori cinesi abbiano probabilmente la capacità di produrre questi sensori localmente, il che solleva la questione del perché sia ​​necessario utilizzare dispositivi di fabbricazione straniera. (Segnalazione di Brenda Goh e David Kirton; Montaggio di Jacqueline Wong)