Samsung ha avviato la produzione di chip a 2nm tra Corea e Stati Uniti, ma i problemi di resa e i ritardi nei nuovi impianti, come quello di Taylor in Texas, la mantengono distante da TSMC. Il gruppo punta su investimenti record e clienti come Tesla, ma la redditività resta una sfida.
Samsung sta portando avanti una strategia ambiziosa per la sua divisione foundry, con attività distribuite tra quattro campus in Corea del Sud (Pyeongtaek, Hwaseong, Giheung) e il nuovo sito statunitense di Taylor, Texas. Nel 2025 è iniziata la produzione di massa del primo processo a 2nm, mentre ad aprile 2026 sono stati trasferiti i primi macchinari nel sito texano, dopo lunghi ritardi. Un contratto da 16,5 miliardi di dollari con Tesla per il processore AI6 rappresenta un punto di forza, ma Samsung non è ancora riuscita a colmare il divario con TSMC.
Resa e profittabilità: il vero ostacolo
Il traguardo dei 2nm è stato confermato nei risultati del quarto trimestre 2025, periodo in cui la divisione foundry è tornata verso la redditività grazie agli ordini di HBM4. Tuttavia, il fatturato resta circa undici volte inferiore a quello di TSMC e la resa dei chip a 2nm si attesta intorno al 55%, sotto la soglia necessaria per la produzione profittevole. Samsung può sostenere queste perdite grazie all'integrazione con la divisione memorie, che registra utili record, e non pubblica un bilancio separato per la foundry, a differenza dei concorrenti puri.
Taylor, Texas: tra investimenti e ritardi
Il progetto Taylor è centrale nella roadmap di Samsung ma anche fonte di difficoltà. L'intero campus, che comprenderà due fabbriche, un impianto di packaging avanzato e un centro R&D, prevede investimenti per circa 44 miliardi di dollari, di cui oltre 37 miliardi legati a fondi statunitensi. Il finanziamento CHIPS Act è stato ridotto da 6,4 a 4,745 miliardi di dollari, mentre il Texas ha aggiunto 250 milioni di incentivi. I lavori si sono fermati tra il 2024 e il 2025 per mancanza di clienti certi e problemi di resa. Solo ad aprile 2026 è iniziato l'inserimento delle attrezzature, con l'obiettivo di avviare la produzione pilota entro fine 2026 e quella di massa nel 2027, puntando a 50.000 wafer al mese. Tesla sarà il cliente principale, ma il chip AI6 ha subito un ritardo di sei mesi, spostando i volumi verso la fine del 2027.
Pyeongtaek, Hwaseong e Giheung: espansione e ricerca
Pyeongtaek resta il polo produttivo più grande, con attività concentrate sulle linee P4 (installazione di HBM4 su DRAM 1c-class) e P5, la cui costruzione riprende grazie alla domanda di memorie AI. L'investimento totale per P5 sfiora i 90 trilioni di won, con produzione prevista per il 2029. Hwaseong ospita lo sviluppo dei processi EUV, mentre il nuovo centro di ricerca Giheung NRD-K, con 20 trilioni di won di investimento fino al 2030, si dedica all'R&D sui nodi avanzati. Samsung ha installato strumenti ASML High-NA EUV per accelerare la transizione verso i 2nm e, in futuro, i 1,4nm e 1nm.
Roadmap dei processi: dal 2nm al 1nm
La famiglia 2nm di Samsung comprende SF2 (già in produzione), SF2P, SF2P+ (destinato a Taylor) e SF2Z, che introdurrà la power delivery sul retro e sarà pronta nel 2027. Il nodo 1,4nm (SF1.4), inizialmente previsto per il 2027, è stato posticipato al 2029. L'introduzione della litografia High-NA EUV avverrà solo con il nodo 1nm (SF1A) intorno al 2030, mentre SF1.4+ offrirà una variante migliorata su tecnologie Low-NA per i clienti più cauti.
Prezzi, margini e concorrenza
La resa dei 2nm, ancora sotto il livello di break-even, costringe Samsung a politiche aggressive sui prezzi: il wafer 2nm viene offerto a circa 20.000 dollari, il 33% in meno rispetto a TSMC. Questa strategia può attrarre clienti sensibili al prezzo ma riduce ulteriormente i margini su un nodo già in perdita, rallentando la ripresa della divisione.
Clienti: Exynos, Tesla e pochi altri
Il principale cliente dei 2nm è la stessa Samsung, con il chip Exynos 2600 (SF2) montato su Galaxy S26 e S26+, mentre la versione Ultra utilizza Snapdragon di Qualcomm. La copertura Exynos resta limitata a un quarto o un terzo dei dispositivi per via delle rese. Il successore Exynos 2700 (SF2P) è previsto per Galaxy S27. Tra i clienti esterni, spiccano Preferred Networks (AI acceleratori), Tesla e, secondo indiscrezioni, AMD e Qualcomm, anche se non confermati ufficialmente.
HBM4: la memoria come punto di forza
Samsung ha spedito i primi HBM4 commerciali a febbraio 2026, con prestazioni superiori agli standard JEDEC. Il die logico è prodotto internamente a 4nm e si prevede il passaggio ai 2nm per i campioni del 2027. Nvidia ha confermato la qualifica di Samsung, SK hynix e Micron per HBM4, anche se SK hynix mantiene la quota maggiore. Samsung ha già avviato la spedizione di campioni HBM4E e punta a personalizzare le soluzioni per clienti come Nvidia, AMD, Broadcom e hyperscaler.
Leadership, investimenti e prospettive
Samsung ha cambiato la guida della foundry due volte in un anno, con Han Jin-man nominato a novembre 2024 e una struttura dual-CEO dal 2025. Le perdite della divisione sono scese da 3,18 trilioni di won nel 2024 a meno di 1 trilione nel terzo trimestre 2025, grazie al recupero dell'utilizzo degli impianti. Il presidente Jay Y. Lee ha escluso la separazione della foundry, puntando invece su una crescita integrata. Gli investimenti previsti per il 2026 superano i 110 trilioni di won, con la divisione Device Solutions al centro della strategia. Nel quarto trimestre 2025, TrendForce ha stimato i ricavi foundry di TSMC a 33,7 miliardi di dollari contro i 3,4 miliardi di Samsung, che resta seconda con il 7% del mercato. L'obiettivo è raggiungere la redditività e il 20% di quota entro il 2027, ma tutto dipenderà dalla capacità di migliorare le rese dei nodi avanzati.
